典型案例
晶圓檢測(cè)
應(yīng)用場(chǎng)景
晶圓制造主要是在晶圓上制作電路與鑲嵌電子元件(如電晶體、電容、邏輯閘等),是所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的過(guò)程。
埃科方案:6500萬(wàn)像素高速面陣相機(jī)
可對(duì)晶圓外觀、線路及關(guān)鍵尺寸進(jìn)行檢測(cè),讓各類(lèi)瑕疵纖毫畢現(xiàn)。
應(yīng)用效果
應(yīng)用場(chǎng)景
晶圓制造主要是在晶圓上制作電路與鑲嵌電子元件(如電晶體、電容、邏輯閘等),是所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的過(guò)程。
埃科方案:6500萬(wàn)像素高速面陣相機(jī)
可對(duì)晶圓外觀、線路及關(guān)鍵尺寸進(jìn)行檢測(cè),讓各類(lèi)瑕疵纖毫畢現(xiàn)。
應(yīng)用效果