典型案例
半導(dǎo)體封裝檢測(cè)
應(yīng)用場(chǎng)景
封裝主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過(guò)塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。
項(xiàng)目難點(diǎn)
隨著芯片封裝技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，管角間距越來(lái)越小，管腳密度卻越來(lái)越高，這些變化都對(duì)視覺檢測(cè)系統(tǒng)提出了更高要求。
埃科方案：8K多點(diǎn)曝光分時(shí)線掃描相機(jī)
通過(guò)亮暗場(chǎng)對(duì)比檢測(cè)晶圓劃片、引線鍵合、切筋、成型、字符印刷情況。
應(yīng)用效果
